- 产品描述
- 技术参数
- 技术优势
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适用于高性能电子元器件封装生产中的芯片内部引脚与外部互连工艺应用的专用设备，是电子元器件封装生产中关键设备之一。广泛应用于微波器件、RF模块、混合电路、MEMS电路、光电器件、传感器、纳米器件、半导体器件、雷达器件、军用器件、专用电路、COB/SOB等。
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键合头
手控Z行程
14mm
其他参数
手控Y-Y范围
15mm*15mm
成球大小：焊线直径的1.5倍到4倍
供线装置：2英寸
热台温度：室温-300
操作菜单：TFT彩屏，中文菜单
电源：AC220V±10%(50/60Hz) ≦400W
外形尺寸：650mm*650mm*400mm
重量：约70Kg升降台
升降台Z行程
18mm
升降台X-Y范围
250mm*270mm
超声功率
0-3W
程控压力
10g-50g/10g-100g
焊线直径
金线18μm-50μm、铝线17μm-50μm
打火装置
N-EFO(-3500V)（金丝需选配置）
标准配置
主机/2英寸线轴/LED照明灯/体式显微镜/夹持台/（温控盒/打火盒）
可选配件
各种特种夹持台/劈刀加热配件（~300℃）/工具包（克力计、镊子）/各种劈刀及金线
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可配置成球焊、楔焊或者球楔一体。
音圈电机施加键合压力。
多连杆结构手柄操作灵活方便。
根据器件外形定制多种夹持工作台。
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